1、晶圆清洗
设备产品特点:
Ø 高效FFU及排风系统,高度洁净及安全的环境,达到ISO Class3洁净度标准
Ø 清洗后高洁净度表现
Ø 可实现芯片干进干出需求。搭配Maragoni Dryer或在线式旋干机等各种干燥技术
Ø 高精度自动配液混酸
Ø 快速到达制程温度,且精准温度控制
Ø 全自动,半自动,手动全系列客制化机种
Ø 模组化设计易于维护,降低维修各项成本
Ø 12” ,8” ,6” ,4” 各种尺寸芯片清洗
2、湿法蚀刻/显影
设备产品特点:
Ø 高均匀性蚀刻及显影
Ø 搭配特殊机构系统,实现超高均匀性控制
Ø 槽体流场控制技术
Ø 高精度自动配液/补液系统
Ø 药液浓度实时监控系统
Ø 高精度温控系统
Ø 高效药液回收系统
Ø 全自动,半自动,手动全系列客制化机种
Ø 模组化设计易于维护,降低维修各项成本
Ø 12” ,8” ,6” ,4” 各种尺寸芯片清洗
3、湿法剥离设备
设备产品特点:
Ø 搭载高效过滤,不回粘无残胶
Ø 配合晃动机构及超声波装置,加速剥离速度
Ø 易燃化学品安全稳定加热系统
Ø 较洁净药液回收利用,节约药液使用
Ø 易燃化学品搭载全自动二氧化碳消防系统及切断排风系统,符合消防安全
Ø 全自动,半自动,手动全系列客制化机种
Ø 模组化设计易于维护,降低维修各项成本
Ø 12” ,8” ,6” ,4” 各种尺寸芯片清洗
4、其他应用系统及设备
行业应用
光电集成电路 先进封装制程 IC集成电路 光伏产业 微机电产品制程
Ø 热交换系统
热交换面积: 0.25 ~ 80 平方米
Ø 去离子水在线加热系统(Hot DI system)
系统功率: 30~ 120 Kw
Ø 石英在线加热器
加热功率: 2 ~ 6 Kw, 流量: Max. 30LPM
Ø 零件清洗机
客户定制设备
Ø 硅料清洗系统
硅块,硅棒清洗。客制化设备
Ø 马兰戈尼干燥机(Maragoni Dryer)
低破片率,高洁净度
Ø 热氮气干燥系统
低成本高效率
Ø 小型化学品供应柜及回收系统 (Local CDS & Reclaim)
适用各种化学品
适用各种规格原液桶
药液桶自动切换,不间断供液
易燃化学品搭载全自动二氧化碳消防系统及切断排风系统,符合消防安全