1. 全自动槽式湿法机台

      设备亮点

• 模组标准化工艺配置
• 全自动干进干出，支持Cassette less方案
• 高精度稀释系统，混酸系统
• 稳定的化学药液温度控制系统
• 自有软件开发编程控制

   2.全自动单片湿法机台

     设备亮点

• 模组标准化工艺腔
• 高稳定性传送系统
• 2种化学品同腔工艺
• 稳定的化学药液温度流量控制系统
• 自有软件开发编程控制

    3. 全自动背洗湿法机台

     设备亮点

• 非接触型伯努力传送装置(伯努力转换夹爪/柏努力机器手臂)
• 支援多种化学品
• 独立的药剂喷洒，可以避免药剂回滴发生
• 稳定的化学药液温度控制系统
• 可避免晶背药剂回渗发生

    4. 全自动键合机台

• 自制传送手臂: 重复定位精度±2um，在线自动补偿每片产品进出料。
• (SSC) 涂胶模块共享: Thermal、UV glue适用。
• (BTC) 键合TTV补偿: 来料Carrier TTV<5um的carrier可补偿到12”wafer<2um。同心精度:<5um。
• (CSM) 固化模式共享: Thermal、UV glue共享。
• (HWPH)高产能: 12inch Wafer >25pcs/hr

    5. 全自动键合分离机台

• (HARO) 自制传送手臂: 重复定位精度±2um，在线自动补偿每片产品进出料。
• (HEU) 热解胶与激光解胶共享独立的药剂喷洒，可以避免药剂回滴发生
• (TTF) 重复定位精度±0.2um
• (HWPH)高产能: 12inch Wafer>25pcs/hr。12inch Taiko wafer>30pcs/hr
• PC Software System (PSS)纯PC系统 : PC Base; Not PLC+PC

   1. 全自动槽式湿法机台

应用领域

• 晶圆清洗 (RCA Clean)
• 湿法蚀刻 (氧化硅, 氮化硅蚀刻)
• 光刻后显影 (PR Develop)
• 光刻胶剥离 (PR Strip)
• 金属蚀刻 (AL, Au, TiW蚀刻)

   2. 全自动单片湿法机台

应用领域

• 表面高压清洗 (HPC)
• 光刻后显影 (PR / PI Develop)
• 光刻胶剥离 (PR Strip，Metal Liftoff)
• 金属蚀刻 (UBM, RDL)

   3. 全自动背洗湿法机台

应用领域

• BGBM工艺
• 晶背清洗蚀刻工艺
• 超薄化晶圆清洗工艺

    4. 全自动键合机台

应用领域

• 高阶键合工艺Bonding Advantage

应用领域

• 高阶键合分离工艺De-bonding Advantage