建设单位根据生态环境部《关于印发<建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）>的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解苏州冠礼科技股份有限公司新增年产半导体高端装备制造项目周边对该项目建设的意见，现对该项目环境影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。。
（一）项目的名称及概要
项目名称：苏州冠礼科技股份有限公司新增年产半导体高端装备制造项目

建设单位：苏州冠礼科技股份有限公司
建设地点：苏州高新区浒墅关经济技术开发区石林路189号4幢1层

建设性质：扩建
产品方案：项目建设完成后，主要进行年产半导体高端装备300套

（二）项目建设单位的名称和联系方式
建设单位名称：苏州冠礼科技股份有限公司

地址：苏州高新区浒墅关经济技术开发区石林路189号4幢1层

联系人：俞小姐

电话：0512-88169099

（三）承担环评工作的机构名称和联系方式

单位名称：苏州国伟环保科技有限公司

地址：苏州市吴中区金长路168号6幢3007室

联系人：于工

联系电话：15151401977

电子邮箱：yu15151401977@163.com

（四）公众提出意见的起止时间和主要方式

在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。

冠礼扩建环评报告表--2026.4公示版.pdf